票據法精修
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作者: 陳盛
新功能介紹- 出版社:大東海
新功能介紹 - 出版日期:2012/06/01
- 語言:繁體中文
商品網址: 票據法精修
博客來網路書局
股后中華精測(6510)受10月合併營收月衰退26.0%,第4季淡季業績恐下滑二至三成利空衝擊,股價由1,400元上方向下修正,除跌破現金增資圈購價平均價1,283元關卡外,並一度重挫至1,035元險破1,000元大關卡防線,近來受到外資、自營商與市場大戶逢低布局下,今放量走高穿越1200元的大箱型整理期。
精測今年營運在主力客戶台積電、NXP(恩智浦半導體)、Nvidia(輝達) 、Qualcomm(高通)、日月光半導體與三星等積極拉貨下,第3季稅後純益2.31億元,季成長13.6%,EPS達7.07元,且前三季稅後純益6.23億元,EPS達20.23元,賺贏去年全年純益6.05億元及EPS 19.64元。
但因10月合併營收掉至2.36億元,月衰退26.0%,年微減2.4%,且11月與12月營收恐無法再向上拉升,預測第4季合併營收恐較第3季有衰退20%~30%隱憂,引發外資法人自9月上旬至10月底的一路減碼,股價也由9月的1,445元快速回檔至日前的最低價1,035元,修正幅度達28.4%。
不過,隨著日前公司的法說,釋出第4季營運轉弱係部分客戶訂單延至明年第1季所致,也促成公司對明年首季淡季營運看俏,加上明年首季會有一個以上的7奈米客戶進入量產,並取得韓廠三星應用處理器大單,在股價已提前反應第4季營收衰退,且未來利空干擾因素可望逐告轉淡下,引來外資、自營商與大戶的逢低卡位布局。
精測總經理黃水可日前於法說上表示,隨著晶圓製程愈先進,製程驗證的複雜度也升高,因客戶產品驗證期拉長,才會導致原本預期有些認列的營收遞延至明年第1季。
精測是全球前五大手機應用處理器晶片廠晶圓測試板主要供應商,明年所有高階主力機種的手機應用處理器晶片,已開始進行工程驗證或試量產,並採精測晶圓測試板解決方案,法人預期明年精測仍將保有二位數的成長動能。
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